新世紀推出Over-Drive晶片與全尺寸Flip Chip技術

擴大高電流密度技術優勢,新世紀光電2014年Over-Drive技術全面導入水平與覆晶式晶片

由於新世紀光電創始於磊晶(Epitaxy)研發設計與製造本業,深耕磊晶結構與發光層效率超過 12 年,過去以來在晶片產品以高亮度見稱,水平式晶 片因為高光效(Great Performance)特性而得名 GP CHIP 享譽業界。新世紀光電基於自有磊晶基礎下不斷推陳出新,發展高電流驅動(Over-Drive)、電壓卻能低於業界的覆晶式晶片 AT CHIP,而 2014 年更將這個運用獨家優勢的 Over-Drive 技術,從領先開發的覆晶式晶片回推到既有的高光效水平式晶片 GP CHIP 上。新世紀光電晶片具備尺寸小、高電流、低電壓、大流明的特性,無論是水平式晶片或覆晶式晶片都兼具 Over-Drive 特性,能適配過去以來的 背光應用、以及近期蓬勃發展的照明應用,為客戶創造更高的光效性價比,也為全系列晶片產品擴大出海口

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圖一:在電流-電壓圖中可見,新世紀光電2014的晶片技術為客戶帶來更高的光效性價比。

新世紀光電位居覆晶技術領導地位,以更完整的覆晶元件尺寸滿足客戶多元需求

自 2012 年廣州展即推出覆晶式晶片 AT CHIP 以來,新世紀光電以「免打線、排列密、低熱阻、高光效」的四大覆晶技術訴求獲得客戶迴響,尤其是注重高信賴性(Reliability of Light)的市場,新世紀光電於去(2013)年推出的覆晶式陶瓷基板 MATCH LED 更因為採用共晶製程(Eutectic Process)並直接貼合(Direct Bonding),有效排除了金線斷裂的風險與貼合面塗佈不均的問題,故已成功導入戶外照明與車用照明領域,而 MATCH LED 家族代表性產品 MA3-3 更於今(2014)年初以加倍電流 700mA、自選高溫 105度C 的嚴苛條件通過第三方 LM80 光效維持率測試,大幅提昇 高功率客戶採用的信心。

今年更因應市場的對大、中、小尺寸高信賴性光源的需求,新世紀光電將一舉推出超過 3,000 流明的「覆晶集成元件 COA 系列」、高度僅 0.5mm 的「極輕薄化覆晶元件 SMA 系列」、還有小至 0.9*1.4*0.5 mm 立方的「晶圓級覆晶封裝 ATP 系列」各自對接市場上 COB、SMC、以及市場最新趨勢 CSP(Chip Scale Package)的產品,凸顯新世紀光電著力於覆晶技術推廣和利基市場的開發,並提供一站購足(One Stop Shopping)的覆晶元件選擇。

覆晶技術開創高信賴性(Reliability of Light)市場,搭配遠程螢光粉方案再創光品質(Quality of Light)

除了持續開創高信賴性的利基市場,新世紀光電基於豐富人類文明生活的長期研發和努力,也在 2014 年廣州展期間推出絕佳光品質(Quality of Light)的白光光源解決方案 3D COB,並以藍光 LED 光引擎與遠程螢光粉(Remote Phosphor)的搭配,推出全周光點光源、高亮度線光源、高均勻面光源的示範燈具設計。 新世紀光電的 3D COB 白光光源解決方案採用自有藍光覆晶元件 MATCH LED 提供高信賴性基礎,並可匹配客戶採用螢光球殼、螢光條柱、螢光片的多元選擇,來設計各式藍光 LED 燈板;由於遠程螢光結構遠離 LED 熱源,3D COB 的輸出光色表現堪稱最均勻,也開創了白光元件以外、注重高光源品質的商用藍海市場。

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圖三:3D COB可依客戶需求設計為點線面光源方案,源自新世紀光電高信賴性藍光覆晶元件MATCH LED。

LEDINSIDE中文網 原文網址 : 新世紀推出Over-Drive晶片與全尺寸Flip Chip技術

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